国产AI芯片公司壁仞科技,又一次走到资本市场聚光灯下。 10月8日,壁仞科技公告称,拟按每股31.08港元配售1.3亿股新H股。假设股份悉数配售,预计净筹约40.197亿港元。配售价较前一交易日收市价折让约9.76%。 当日,壁仞科技股价下跌11.9%。 这笔融资发生在壁仞科技7月刚完成约70亿港元配售之后。 单看上一轮配售整体的资金使用率,截至9月30日约为14%;但公司在最新公告中也给出了另一组重要信息:用于新一代产品商业化和生产准备的资金,预计会比原计划更快用完。 因此,这次融资的核心问题,不只是“公司是不是缺钱”,而是壁仞科技为何要在新一代芯片完
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